mordashka
Magnetics Epcos (Siemens Matsushita Components), Germany TDK Ferroxcube
«ЛЭПКОС», ИЦ «Северо-Западная Лаборатория»

Компании «Научно-Технический Центр "СЗЛ"»  и «ЛЭПКОС»
— Генеральный представитель Epcos AG по ферритам в СНГ
— Официальный дистрибьютор и Генеральный представитель
    TDK Electronics Europe Gmbh по ферритам в России и СНГ
— Авторизованный дистрибьютор Magnetics в России, странах СНГ и Балтии
— Эксклюзивный дистрибьютор компании USM в России и СНГ
— Авторизованный дистрибьютор Temex Ceramics в России и СНГ
 
 
Продукция » Беспроводные технологии TDK: чип-антенны, Bluetooth и WLAN модули »

Беспроводные технологии TDK: чип-антенны, Bluetooth и WLAN модули

 Беспроводные технологии Беспроводные технологии передачи информации за последние несколько лет стали неотъемлемой частью нашей жизни. Использование беспроводных технологий позволяет отказаться от прокладки кабельных соединений, повысив при этом гибкость и мобильность системы в целом. Одним из ведущих производителей в области беспроводных решений является японская компания TDK, основанная в 1935 году.
Продукция компании в данном сегменте рынка включает в себя:

  • чип-антенны,
  • Bluetooth модули,
  • WLAN модули,
  • комбинированные модули WLAN/Bluetooth.

Преимущества модулей компании TDK:

  • более функциональные
  • меньшая площадь печатной платы
  • короткий цикл реализации от дизайна до продажи
  • высокая плотность размещения компонентов
  • низкая нагрузка на программное обеспечение и конструкцию устройства
  • полностью протестированы на каждом этапе
  • снижены паразитные потери мощности
  • более компактные
  • возможность управление температурным режимом.

Чип-антенны серии ANT

Линейка предлагаемых чип-антенн серии ANT покрывает диапазон частот от 902 МГц до 5850 МГц. Наиболее широко представлены антенны для работы в диапазоне 2.4 ГГц. Чип-антенны TDK демонстрируют большую эффективность по сравнению с традиционными чип-антеннами на платах небольших размеров. Разработаны для модулей WLAN, GPS и Bluetooth, которые имеют высокие требования к занимаемому месту.

Номенклатура чип-антенн TDK серии ANT
Код заказа ДхШхТ, мм Частотный диапазон, МГц КСВН (коэф. стоячей волны по напряжению) Волновое сопротивление, Ом Поляризация Диапазон рабочих температур, °С Применение
ANT016008LCD1575MA1 smd 1.6x0.8х0.4 1574–1576 4макс. 50 Линейная –40 … +85 W-LAN
Bluetooth
GPS
2400-2484 4макс. 50
ANT016008LCD2442MA1 smd 1.6x0.8х0.4 2400-2484 6.5макс. 50 Линейная –40 … +85 W-LAN
Bluetooth
5150-5850 4макс. 50
ANT016008LCS2442MA1 smd 1.6x0.8х0.4 2400-2484 3макс. 50 Линейная –40 … +85 W-LAN
Bluetooth
ANT016008LCS2442MA2 smd 1.6x0.8х0.4 2400-2484 3макс. 50 Линейная –40 … +85 W-LAN
Bluetooth
ANT025020LCT1575MA1 smd 2.5x2.0х0.6 1574–1576 4макс. 50 Линейная –40 … +85 GPS
W-LAN
Bluetooth
2400-2484 4макс. 50
5150-5850 4макс. 50
ANT160920ST-1204A1 1.6x0.8х0.4 902-930 3макс. 50 Sub-GHz
 
ANT161575ST-1202A1 1.6x0.8х0.4 1559-1605 3макс. 50 GPS
 
ANT161575TT-3000A1 1.6x0.8х0.4 1574-1577 4макс. 50 W-LAN
Bluetooth
GPS
2400-2484
ANT162442DT-2001A2 1.6x0.8х0.4 2400-2484 3макс. 50 W-LAN
Bluetooth
5150-5850 3макс. 50
ANT162442DT-2200A1 1.6x0.8х0.4 2400-2484 3макс. 50 W-LAN
Bluetooth
5150-5850
ANT161575DT-2000AM1 1.6x0.8х0.4 1574-1576 4макс. 50 W-LAN
Bluetooth
GPS
2400-2484 4макс. 50
ANT162442DT-2001AM1 1.6x0.8х0.4 2400-2484 6.5макс. 50 W-LAN
Bluetooth
5150-5850 4макс. 50
ANT162442ST-1000AM1 1.6x0.8х0.4 2400-2484 3макс. 50 W-LAN
Bluetooth
ANT162442ST-1201AM1 1.6x0.8х0.4 2400-2484 3макс. 50 W-LAN
Bluetooth

Bluetooth-микромодули SESUB-PAN-*****

Компания TDK выпустила Bluetooth-микромодули SESUB-PAN-***** с поддержкой спецификации беспроводной сети Bluetooth v4.0, v4.1 Smart (Low Energy) для разработки компактных беспроводных устройств со сверхнизким энергопотреблением. Эти Bluetooth-микромодули обеспечивают соответствие современным стандартам радиосвязи и не требует большого числа внешних компонентов при подключении.
Модули SESUB-PAN-***** основаны на технологии TDK SESUB (Semiconductor Embedded in SUBstrate). SESUB - это инновационная запатентованная технология изготовления подложки, в которую встроены полупроводниковые микросхемы с толщиной порядка 50 мкм.

Данные модули SESUB-PAN-***** имеют встроенный чип Bluetooth v4.0, v4.1. Кварцевый генератор, конденсаторы и другие различные периферийные компоненты установлены на той же подложке, что позволяет достичь миниатюризации всей конструкции. Кроме того, модульный подход упрощает процесс проектирования аппаратного обеспечения.

В июле 2015 года корпорация TDK запустила в массовое производство самый маленький в мире модуль «Bluetooth V4.1 low energy». Ультракомпактные размеры нового модуля TDK SESUB-PAN-D14580 составляют 3,5 мм х 3,5 мм х 1,0 мм. Таким образом, уменьшение контактной площадки составило примерно 83% по сравнению с модулями из дискретных компонентов. Модуль имеет встроенный DC-DC преобразователь. В рабочем режиме при напряжении питания 3.0 В его текущее потребление достигает: 5.0 мА при передаче, 5.4 мА при получении и 0.8 мкА в режиме ожидания. Благодаря миниатюрным размерам и низкому энергопотреблению новый Bluetooth-модуль идеально подходит для использования в переносных устройствах с аккумуляторными батареями, где небольшой размер, легкий вес и низкий расход энергии являются существенными требованиями.

Для изучения возможностей Bluetooth-микромодуля производителем предлагается отладочная плата SESUB-PAN-D14580 EVK, которая состоит из платы адаптера SP14809 и модуля для отладки SP14808 с 128kB флэш-памяти:

Номенклатура модулей SESUB-PAN-*****
Код заказа Особенности Применение
SESUB-PAN-T2541 smd
  • Компактный размер микромодуля: 4.6x5.6x1 мм
  • Совместимость со всеми устройствами спецификации 2.4 ГГц Bluetooth v4.0 Smart (Low Energy)
  • Чувствительность: -94 дБм
  • Доступные интерфейсы: UART, SPI, I2C, GPIO, ADC
  • Напряжение питания: 2.0-3.6 В
  • Потребление: 20.6 мA(в режиме передачи), 19.8 мА(в режиме приема), 1,2 мкА(в режиме сна)
  • Рабочая температура -20…+70 °С
  • Выходная мощность беспроводного сигнала -0 дБм
  • Дальность связи 10 м
Медицинские приборы,
устройства
для занятия
спортом; мобильные
телефоны, бытовая
электроника и развлекательные
устройства,
аксессуары для ПК.
SESUB-PAN-D14580 smd
  • Ультракомпактный размер микромодуля: 3.5x3.5x1 мм
  • Совместимость со всеми устройствами спецификации 2.4 ГГц Bluetooth v4.1 Smart (Low Energy)
  • Чувствительность: -94 дБм
  • Внешняя чип-антенна вне микромодуля обеспечивает большую гибкость в конструировании конечного продукта
  • Доступные интерфейсы: I2C, UART, SPI, GPIO
  • Напряжение питания: 2.35-3.3 В
  • Потребление: 5 мA(в режиме передачи), 5.4 мА(в режиме приема), 0.8 мкА(в режиме сна)
  • Рабочая температура -20…+70 °С
  • Выходная мощность беспроводного сигнала -0 дБм

W-LAN/Bluetooth модули R078 (WL18**) / D702*

W-LAN/Bluetooth модули  R078 (WL18**) / D702* Компания TDK представляет семейство Wi-Fi модулей R078 (WL18**) / D702* стандарта IEEE 802.11 a,b,g,n. Все модули выполнены в компактном 168-пиновом LGA корпусе размером 9.3 x 10.5 x 1.35 мм. Модули обладают однодиапазонным (2.4 ГГц) или двухдиапазонным (2.4 ГГц и 5 ГГц) Wi-Fi узлом. При этом модули D7020 и D7025 совмещены с Bluetooth 4.0 Low Energy. Линии управления разделены, что упрощает алгоритм управления и позволяет использовать Wi-Fi и Bluetooth независимо друг от друга. Минимальная обвязка существенно уменьшает размеры готового устройства.

Благодаря высокой интеграции компонентов, независимости линий управления, WiFi/Bluetooth модуль R078 может быть применен в:

  • системах дистанционного управления замками
  • системах контроля давления в шинах
  • навигационных приборах
  • бытовой автоматики
  • мобильных телефонах
  • маршрутизаторах
  • игровых приставках
  • медицинских приборах.

Номенклатура W-LAN/Bluetooth модулей R078 (WL18**) / D702*
Модуль Код заказа MP код WLAN
2.4ГГц
SISO
WLAN
5ГГц
SISO
WLAN
2.4ГГц
MIMO
BT/BLE
R078 (TI WL1837) B3093D7020Y918 D7020 +
 
+
 
+
 
+
 
R078 (TI WL1801) B30911D7021Y918 D7021 +
 
R078 (TI WL1807) B30921D7022Y918 D7022 +
 
+
 
+
 
R078 (TI WL1831) B30921D7025Y918 D7025 +
 
+
 

Основные характеристики модулей R078:
Рабочие параметры Максимальные параметры
Температура -40 ... +85 °С -40 ... +85 °С
Напряжение батарейного питания VBAT 3.4 ... 4.3 В -0.5 ... 5.5 В
Напряжение питания портов ввода вывода VIO 1.7 ... 1.95 В -0.5 ... 2.1 В
Размер LGA корпуса 9.3 x 10.5 x 1.35 мм

Для реализации своего проекта потребуется:

  • Две внешние чип антенны для Wi-Fi узла и Bluetooth узла;
  • HML фильтр для Bluetooth узла;
  • Организация двух видов питания 3.6 В – VBAT и 1.8 В – VIO.

 
ФЕРРИТ-ХОЛДИНГ: Новости
 
08.10 19 

ООО "ЛЭПКОС" приглашает посетить стенд нашей компании на выставке ChipEXPO 2019, которая пройдет с 16 по 18 октября 2019 года в г. Москве на территории ЦВК «Экспоцентр» на Красной Пресне, павильон «Форум», стенд C23.





26.06 19 
По итогам 2018 года компания «ЛЭПКОС» награждена компанией TDK памятным знаком "Лучший продавец ферритов 2018".



29.04 19 
График работы компании «ЛЭПКОС» в период майских праздников.



18.04 19 
Уважаемые коллеги, обращаем Ваше внимание, что с декабря 2018 года комплектация электролитических конденсаторов фирмы EPCOS изменена.



12.04 19 
Приглашаем посетить посетить наш стенд № A731 в (павильон №3 Зал №13) на выставке Экспоэлектроника-2019 в период с 15 по 17 апреля 2019 года на территории выставочного комплекса Крокус Экспо в г. Москве



 
 


«Северо-Западная Лаборатория» © 1999—2019

Поддержка — Кутузова Марина
Перейти к странице: