Термопасты

Описание продукта

Теплопроводящая силиконовая смазка, также называемая термопастой, представляет собой изолирующий силиконовый материал с высокой теплопроводностью. Теплопроводящая силиконовая смазка представляет собой теплопроводящую силиконовую смазку, изготовленную из органического силикона в качестве основного компонента, с добавлением материалов с превосходной термостойкостью и теплопроводностью. 

Термопаста также обладает низким маслоотделением (стремится к нулю), стойкостью к высоким и низким температурам, водостойкостью, стойкостью к озону, устойчивостью к атмосферному старению и может сохранять состояние смазки при использовании в течение длительного времени при температуре -50°C- +230°С. 

Термопаста используется при охлаждении узлов электроники, имеющих тепловыделение больше допустимого для данного типа корпуса: силовых транзисторов и микросхем питания (ключах) в импульсных блоках питания, в блоках строчной развёртки телевизоров с кинескопом, транзисторов выходных каскадов мощных усилителей.

В качестве связующих веществ используются минеральные или синтетические масла, жидкости и их смеси, имеющие низкую испаряемость.

Использование

Термопаста используется в электронных устройствах для улучшения термоинтерфейса между тепловыделяющими элементами и устройствами отвода тепла от них (например, между процессором и радиатором). Главное требование при применении теплопроводящей пасты - минимальная толщина её слоя. Для этого при нанесении теплопроводящих паст необходимо руководствоваться рекомендациями изготовителя. Небольшое количество пасты, нанесенное на область теплового контакта, раздавливается при прижиме поверхностей друг к другу. При этом паста заполняет мельчайшие углубления, вытесняя воздух между поверхностями и способствует появлению однородной среды для распространения тепла.

Компания "ЛЭПКОС" поставляет термопасту производства Zero Thermal Conductive Material Co., Ltd.

Параметры термопасты серии TSP1000*** представлены в таблице: